Um grupo de investigadores da Universidade de Coimbra (UC) desenvolveu e testou um conjunto de novas técnicas que permitem reverter o problema do lixo eletrónico e aplicar a política dos 3R’s (reduzir, reutilizar e reciclar) na área da eletrónica. Os resultados foram publicados na revista Advanced Materials.
Esta investigação, segundo explicado em comunicado, introduz uma nova arquitetura para uma produção escalável, autónoma e de alta resolução de dispositivos eletrónicos 3R. Em concreto, os cientistas introduziram uma nova arquitetura para materiais macios, como compósitos condutores e substratos que satisfazem os objetivos 3R; desenvolveram técnicas de fabricação autónomas, incluindo padrões digitais de alta resolução e soldagem de microchips numa única etapa, e ainda tecnologias de suporte para a reciclagem de materiais e componentes.
De acordo com o investigador do ISR e docente da FCTUC, Mahmoud Tavakoli, outro fator diferenciador deste processo de fabrico é ser realizado à temperatura ambiente. “É tudo feito à temperatura ambiente, incluindo a deposição, padronização e soldagem dos microchips. A eliminação da temperatura do processo de sinterização (como é comum em eletrónicos impressos) e do processo de soldagem reduz consideravelmente o consumo de energia.”
O projeto fornece as bases para a próxima geração de dispositivos eletrónicos recicláveis. No entanto, as técnicas desenvolvidas ainda requerem um maior desenvolvimento tecnológico “para atingir a mesma maturidade que a atual tecnologia de circuitos impressos, isto é, carecem da maturidade necessária, incluindo a resolução de padronização desejada e o nível de automação adequado, para aplicações industriais”, finaliza Mahmoud Tavakoli.
A investigação é financiada no âmbito dos projetos WoW do Programa Carnegie Mellon Portugal (CMU Portugal), Dermotronics e SMART Display.
